据媒体报道，为满足人工智能系统对芯片的强劲需求，英伟达已与六家关键供应商达成协议，计划在未来三年内将制造总产能提升2.5倍。

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在声明中指出，公司正处于人类历史上最大规模的基础设施建设阶段，“需求非同寻常，产能已成为主要制约因素”。此前在8月的财报电话会议上，黄仁勋曾警告投资者，供应链短缺正影响公司下一财年的财务前景。

基板与封装环节大幅扩容

在基板制造方面，英伟达与伊比德（Ibiden）、三星电机和欣兴电子签署了协议。基板是连接处理器与主板的关键电路板。

三星电机将升级其在韩国世宗和大邱的设施并新建工厂，预计到2028年，其年度封装基板总产能的“相当大一部分”将分配给英伟达。

欣兴电子的台湾制造扩张计划预计于2027年第二季度启动，并在2028年年中达到满产状态。

英伟达还为伊比德在日本的一家工厂扩建提供了数十亿美元的产能预订金。这项今年早些时候签署的交易旨在将该工厂产能提高两倍，新增产能预计从2028年第一季度开始逐步释放。

在先进封装领域，英伟达与安靠科技、矽品精密工业达成合作。安靠科技计划扩大韩国工厂产能，到2028年底将其处理含中介层晶圆的能力提高300%，以支持芯片间的高效通信。

矽品精密工业则计划与英伟达合作，到2027年年中将台湾制造产能扩大15倍，并目标在2028年底前再翻倍，以满足AI系统对带宽和能效的高要求。

测试环节获巨额资金支持

在与京元电子的合作中，英伟达提供11亿美元支持，用于建设新的美国测试设施及设备，大规模生产预计于2027年4月启动。

目前，英伟达的先进处理器广泛应用于微软、谷歌和亚马逊等企业运营的大型AI数据中心网络中。此次供应链的全面扩张，旨在缓解全球AI基础设施建设带来的供应瓶颈。