高带宽内存（HBM）堆栈底部的逻辑芯片，已跃升为半导体行业最新的兵家必争之地。随着各大巨头加速布局，这一原本由单一供应商主导的市场格局，正迅速演变为多方角力的多线采购竞争。

据媒体报道，SK海力士正将英特尔与台积电并列纳入供应商考量范围；三星电子则被指采取“自有晶圆厂+台积电”的组合策略；美光科技已明确确认，其下一代基础芯片将由台积电独家代工。

值得注意的是，业界长期信奉的“引入第二供应商必然降低成本”这一假设，在当前激烈的技术迭代与产能争夺中正面临严峻挑战。