TechInsights发布的首批iPhone 18 Pro Max深度拆解报告显示，美国市场销售的该机型依然搭载高通调制解调器，而非苹果自研芯片。
苹果官网技术规格页面指出，iPhone 18 Pro全系均配备苹果自研的C2蜂窝调制解调器；除美国外，全球其他地区的iPhone 18 Pro Max也均采用C2方案。尽管苹果未明确说明美版iPhone 18 Pro Max的具体基带型号，但此前的猜测在此次拆解中得到证实：美版机型内部搭载的是高通骁龙X80调制解调器，这与iPhone 17 Pro系列所使用的方案一致。
苹果基带过渡路径清晰
根据拆解及公开信息，苹果在各代iPhone上的基带策略如下：
- iPhone 16系列：高通骁龙X71
- iPhone 16e：苹果C1
- iPhone 17系列：高通X80
- iPhone Air / 17e：苹果C1X
- iPhone 18 Pro / Duo：苹果C2
- iPhone 18 Pro Max（美版）：高通X80
苹果宣称，C2调制解调器通过AI技术提升了蜂窝信号质量与可靠性。相比C1X，C2在上传速度上表现更优，能耗降低15%，并首次支持毫米波5G连接，这在技术指标上已追平高通。通常情况下，苹果的C系列基带在能效方面优于高通产品。
对于美版iPhone 18 Pro Max为何继续采用高通方案，苹果尚未给出官方解释。业界分析认为，这大概率受限于既有合同约束，一旦条件允许，苹果将彻底转向自研基带。