尽管芯片制造商正全力在美国本土建设先进晶圆厂，但行业正面临严峻挑战：严重缺乏运营工厂的技术人才。报告显示，到2030年，该行业可能有多达15.7万个职位因无人填补而空缺。
三星半导体部门执行副总裁Jon Taylor坦言：“我们看不到足够的人才储备。”数据印证了这一担忧：仅有3%的美国工程毕业生进入半导体行业，73%的芯片公司难以填补工程类职位。这与其它科技领域形成鲜明对比——今年6月前，其他科技行业因人工智能影响经历了创纪录的裁员潮，削减超过4万个岗位。
巨头加速在美布局
在AI驱动的存储芯片需求激增及华盛顿推动制造业回流的背景下，美国晶圆厂建设热潮涌现。台积电是先行者之一，其亚利桑那州园区已于去年投产，并承诺于2026年7月再投资1000亿美元建设四座更先进的2纳米晶圆厂。英特尔位于俄亥俄州的One工厂正在建设中，预计2030年至2031年间投产。
三大内存制造商也在加速扩张。三星位于德克萨斯州泰勒市的晶圆厂今年已进入风险生产阶段，目标月产能5万片晶圆，预计创造3500个就业岗位。Taylor表示，随着各项目上线，全行业都在争夺同样的工程师、技术员及供应链人才，“这是一场与时间的赛跑”。
美光科技方面，其爱达荷州博伊西工厂于2022年动工，预计2027年开始晶圆生产；耗资1000亿美元的纽约“超级晶圆厂”也已破土动工，目标是2040年代前在美国生产其全球产量的40%。此外，美光还承诺投入100亿美元在博伊西研发中心附近新建实验室。
海力士则启动了其在印第安纳州韦斯特拉法叶特的首座HBM（高带宽内存）工厂建设，专门用于为AI数据中心封装关键组件。另有传闻称，海力士正与英特尔洽谈，拟租赁其俄亥俄州工厂空间，或与云服务商成立合资企业在美生产内存芯片。
薪资竞争力成隐忧
庞大的建设计划需要成千上万的工人。普渡大学、亚利桑那州立大学等高校已投入数百万美元开设半导体相关课程，三星和英特尔也通过实习和奖学金项目储备未来劳动力。
然而，薪资仍是主要障碍。美国芯片工厂典型年薪为12.7万至18.7万美元，高级员工可达23.8万美元以上。尽管这一水平在美国极具竞争力，但相较于三星和海力士在韩国提供的数十万美元奖金仍显逊色。分析指出，若想在美吸引并留住人才，这些半导体公司需提升薪酬待遇，以缩小与亚洲竞争对手的差距。