联发科周二正式发布天玑9600 Pro，这是其首款采用台积电2纳米尖端工艺制造的移动处理器。与此同时，面向更广泛旗舰市场的天玑9600M也同步亮相，该芯片基于台积电3纳米工艺打造。此举标志着联发科正加速进军高端智能手机市场，试图在利润率更高的高价位段缩小与高通的差距。
天玑9600 Pro内置专用神经网络处理单元（NPU），支持在终端设备本地运行更复杂的生成式AI应用。联发科透露，在处理用户提示以启动AI模型响应前，其NPU性能较上一代提升了51%。公司表示，首批搭载这两款新芯的智能手机即将上市，主要客户涵盖小米、OPPO和vivo等中国主流厂商。
瞄准高端市场增量
今年早些时候，联发科的市值曾短暂超越高通。面对AI热潮带来的供应链成本压力，联发科企业高级副总裁许景伦指出，公司正与手机制造商协作，力求限制零部件成本上涨对消费者的传导。尽管如此，他仍看好旗舰细分市场的增长潜力，“随着整体市场向更高价格带迈进，我们在旗舰领域仍有扩大份额的空间。”
作为参照，苹果上周宣布的新款折叠屏iPhone在美国最高存储版本的零售价已达3,199美元，显示出高端硬件与新AI功能正推动手机价格标签上行。
AI业务延伸至数据中心
除了移动端，联发科正将AI版图扩展至数据中心及定制芯片领域。公司为一家主要美国云服务提供商设计的首款AI加速器，预计将于今年第四季度进入量产阶段。
资本层面，联发科上月通过可转换债券销售筹集了39亿美元。其中，英伟达斥资35亿美元参与投资，长期在AI基础设施方面与其合作的Alphabet也参与了此次交易。