AMD正式开售第六代EPYC处理器，服务器制造商已承诺支持超过240个平台，较上一代Turin系列增长20%，首批机型即刻起开始出货。AMD此举意在押注AI智能体的普及，试图让数据中心CPU重新成为业务增长引擎。
AMD的逻辑在于：虽然GPU负责模型运行，但智能体在启动沙盒、调用工具、查询数据库及向加速器供给数据等环节，仍高度依赖CPU处理。AMD董事长兼首席执行官苏姿丰指出，智能体正迅速成为云端CPU的下一个“杀手级应用”。公司表示，代号为Venice的新芯片早期需求强劲，创下历代EPYC新品之最。
Zen 6架构首发，性能直指竞品
首批出货的是基于Zen 6架构的EPYC 9006 SP7系列。该系列单插槽最高支持256核心和512线程，其中96核心版本频率高达5.3 GHz。平台新增对PCIe Gen 6的支持，并兼容MRDIMM-12800内存，单插槽带宽提升至每秒1.6太字节。至于SP8、9006X及低功耗版9006 LP三条产品线，预计将于2027年问世。
AMD此次发布直接对标英伟达Vera CPU和英特尔Xeon。官方数据显示，基于顶级EPYC 9996的系统性能最高可达Vera系统的3.7倍、英特尔Xeon 6980P系统的2.2倍，每美元性能是英特尔机器的两倍。在智能体沙盒场景下，其每瓦特支持的智能体数量约为Vera的3.3倍、Xeon 6980P的2.5倍。需注意，上述数据均源自厂商测试，非独立第三方结果。
AMD计算与企业AI业务负责人丹·麦卡马拉表示，AI正在显著扩大CPU在数据中心各层级的作用。与此同时，竞争对手也在布局：英伟达已销售自家数据中心CPU，Arm则发布测试称其AGI CPU在智能体负载上领先EPYC。
巨头跟进部署，数据中心业务激增
主流云厂商与服务器制造商已快速跟进。Meta已在大规模部署前完成Venice平台验证；微软开启基于新芯片的Azure HDv2虚拟机预览；Oracle计划在OCI Compute E7实例中采用；戴尔、HPE、联想和超微等也在出货相关服务器，仅HPE就新增了四款ProLiant Gen13型号。
财务数据显示，AMD第三季度数据中心收入同比激增97%，创下85亿美元历史新高，占总销售额比重从一年前的47%升至64%。苏姿丰透露，云和企业服务器销售额均翻倍以上，并预计全球服务器市场到2030年将达到约2200亿美元。
分析师指出，高核心数允许企业在固定功率预算下用更少服务器运行现有负载，从而为AI腾出空间。此外，AMD还推出了包含纯CPU及CPU+GPU配对版本的Helion机架级设计，最密集部署可容纳144颗Venice处理器。首批Helion系统将于本季度出货，云服务提供商正安装Venice芯片，以应对计划于2027年初推出的实例部署。