尽管个人电脑市场持续萎缩且预计未来几个季度将继续收缩，但英特尔认为，AI行业对计算和数据存储的巨大需求将抵消客户端市场的下滑。为此，公司正将部分产能从客户端转向数据中心CPU，包括扩建爱尔兰Fab 24工厂以生产更多至强（Xeon）处理器，提前在亚利桑那州Fab 62工厂安装设备并承诺生产18A芯片，同时扩大在新墨西哥州和马来西亚的先进封装产能。
加码Intel 3工艺至强处理器
英特尔的制造扩张正值服务器处理器供不应求之际。尽管未来几个季度产量将大幅增加，但需求依然旺盛。该公司数据中心和AI（DCAI）业务在2026年第三季度实现73亿美元收入，环比增长17%，同比增长近80%。英特尔预计，随着AI基础设施运营商部署更多计算密集型代理和推理工作负载，2027年至2028年数据中心CPU需求仍将保持强劲。
为满足未来几年对至强CPU的需求，英特尔优先增加采用Intel 3工艺制造的“Granite Rapids”至强6处理器产量。公司已在爱尔兰莱克斯利普附近的Fab 24扩大生产能力，但该产能预计直到2027年底才能完全投产，除非加速进程。
为进一步扩充Intel 3产能，英特尔计划将俄勒冈工厂部分原本用于Intel 18A（制造Panther Lake客户端处理器）的资源转为Intel 3。鉴于PC需求疲软，公司得以优先满足需求更高的数据中心产品。英特尔预计，俄勒冈州额外的Intel 3产能将于2027年下半年投入生产。
英特尔首席财务官Dave Zinsner表示：“我们将俄勒冈州原本用于生产18A晶圆的产线下线，这些晶圆通常用于制造Panther Lake产品。我们看到了利用这部分释放出的产能生产更多数据中心晶圆的机会。”
管理层称，Granite Rapids已成为英特尔增速最快的服务器处理器系列，但需求仍超过供应。英特尔正通过提高良率和缩短生产周期，从现有产能中挖掘更多可用处理器。自2026年第一季度以来，Intel 3的制造成本已下降约15%。
布局Diamond Rapids与Nova Lake
英特尔还在加速亚利桑那州尖端制造业务的扩张。公司正在Fab 52提升Intel 18A生产速度，并加快相邻Fab 62的设备安装进度。Fab 62将成为继Fab 52之后，第二个大规模量产18A、18A-P及相关衍生工艺技术的设施。
这些投资将支持基于Intel 18A/18A-P的未来产品，包括服务器CPU。尽管未披露具体产能分配，但数据中心是自然重点。同时，英特尔希望在客户端市场通过Core Ultra 400系列“Nova Lake” CPU赢得份额，这需要大量生产相关部件。
为支持产能扩张，英特尔在第三季度积极采购了新设备。
突破封装瓶颈
扩大Intel 3和Intel 18A/18A-P晶圆生产虽必要，但仅靠晶圆无法彻底解决供应问题。英特尔还面临先进有机基板短缺，这是其依赖EMIB和/或Foveros 3D封装技术的多芯片模块处理器（系统级封装，SiP）所必需的。英特尔正与供应商合作扩大产能，预计到2027年下半年将有约40%的额外基板产能投入使用。
Zinsner指出：“我们不仅在晶圆侧受限，在基板侧也受限。因此，重要的是我们要尽快让基板部分 ramp up，以满足需求。”
此外，英特尔正在扩大新墨西哥州和马来西亚的先进封装业务，以支持内部产品和外部客户日益增长的需求。Granite Rapids处理器已使用EMIB技术连接多个计算芯片，而较新的Clearwater Forest至强处理器则结合EMIB、Foveros Direct 3D及混合键合技术，将Intel 18A计算芯片堆叠在Intel 3基础芯片上。随着复杂多芯片产品增产及对外提供先进系统级封装服务，额外封装产能至关重要。
英特尔首席执行官Lip-Bu Tan表示：“在先进封装方面，我们对EMIB和EMIB-T在内部产品上的进展感到满意，两者均获得显著的外部客户认可。我们继续与供应链合作以确保满足客户需求。此外，混合键合互连（HBI）准备情况取得稳健进展，这是服务器产品进行3D芯片堆叠的关键推动因素。”
巨额资本支出与供应展望
英特尔的扩张需要大量资金。公司预计2026年资本支出（CapEx）预算约为200亿美元，2027年将显著增加（具体数字未透露）。由于获取制造扩张所需设备，向半导体设备供应商发出的正式订单环比增加了近40%。英特尔还在评估加速俄亥俄州半导体制造综合体建设的机会，该地最近安装了第一根主要结构桁架。
Zinsner表示：“我们在确保支持增长计划的设备方面进展良好，设备订单环比增加近40%。我们还在加速洁净室建设，包括亚利桑那州的Fab 62，并探索在俄亥俄州加速的机会。”
然而，产能扩张见效需要时间。新设备安装认证、晶圆制造周期、基板供应商增产均需时日。因此，即使PC市场预计继续收缩，英特尔预计2027年上半年供应限制仍将特别严重。
尽管如此，英特尔预计数据中心业务将继续增长，并相信额外的制造产能、更高的良率和改善的基板可用性，将使其能够抓住2027年下半年及以后对AI基础设施的需求。