三星机电（SEMCO）透露，受AI数据中心建设方超前预订零部件推动，预计长期协议在其明年多层陶瓷电容器（MLCC）收入中的占比将超过60%。

尽管产能有所提升，但市场需求增长仍超出预期。公司指出，第四季度MLCC及倒装芯片球栅阵列（FCBGA）基板的供应形势将进一步收紧。