物理人工智能芯片初创公司SiMa.ai宣布完成1.5亿美元C轮融资，投后估值达14.5亿美元。本轮由Fidelity Management & Research Company和Amplify共同领投，Alter Venture Partners、Dell Technologies Capital和StepStone Group参投，AllianceBernstein、Baron Capital及摩根大通等新投资者加入。
SiMa.ai创始人兼首席执行官Krishna Rangasayee表示，人形机器人、汽车和无人机等领域的物理AI市场潜力高达50万亿美元，但目前仍缺乏现代创新。相较于竞争对手拼凑碎片或复用云产品，SiMa.ai已构建起完整的软硬件拼图。
对标英伟达，主打低功耗与快速部署
随着联网机器向智能接口转型，全球物理AI设备市场持续激增。SiMa.ai致力于成为这些机器的“大脑”，提供定制硅片及软件支持。Rangasayee指出，英伟达基于CUDA的架构虽占据主导，但复杂且耗电。SiMa.ai旨在提供低功耗替代方案，支持在数天甚至数小时内部署，从而确立市场主导地位。
此次融资将用于扩展行业首个代理式开发环境Palette Neat，并研发专为嵌入式机器人设计的下一代片上系统（SoC）Modalix。公司目标是在2028年上半年交付算力达每秒1,000万亿次操作（TOPS）的新硬件。
目前，英伟达最高端的Jetson AGX Thor模块算力为2,000 FP4 TOPS，面向全尺寸人形机器人；主流模块如Jetson T2000和T3000算力分别为约400和865 TOPS，侧重功耗控制。SiMa.ai的下一代硬件将助力其拓展至中高端无人机、人形机器人、汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）及AI智能座舱领域。
SiMa.ai的现有客户及合作伙伴包括ARK Electronics、圆刚科技、博世、艾默生电气、美光科技和新思科技等。