阿里发布真武V900芯片，通义千问拟扩至十万亿参数

为削弱英伟达在AI硬件领域的垄断地位，阿里巴巴正式发布自研“真武”V900 AI加速器。阿里云CEO吴泳铭在云栖大会上透露，该芯片由平头哥半导体研发，性能号称达到上一代M890的三倍，支持训练与推理负载，并计划于2027年第一季度实现量产和商业发布。

在扩展性方面，V900支持组建高达50万个加速器的集群。尽管“中国最强自研AI处理器”的定位尚待独立基准测试验证，但在美国出口管制加剧的背景下，国产算力的战略价值日益凸显。

吴泳铭同步更新了“通义千问”（Qwen）的演进路线。目前，阿里正在训练Qwen 4，预计后续的Qwen 4.5和Qwen 5参数量将达到5万亿至10万亿，远超当前旗舰模型Qwen 3.8 Max的2.4万亿参数。

更大规模的模型旨在处理更复杂、长周期的任务。阿里表示，其研究团队在识别模型弱点、自动化实验及减少人工干预的训练数据生成方面已取得进展，致力于提升系统的自主能力。

为支撑算力与模型增长，阿里云计划本季度启动AI超级节点的商业部署，并目标在2032年前使全球数据中心容量超过20GW。吴泳铭指出，尽管供应链约束限制了扩张速度，但客户对AI的需求依然“异常强劲”。

市场对阿里的技术布局反应积极。受此消息提振，阿里巴巴港股周二上涨5.1%，收报一个月来最高水平。