欧洲AI芯片赛道迎来里程碑式融资。总部位于埃因霍温的Euclyd宣布完成超2亿欧元（约合2.31亿美元）A轮融资，创下欧洲半导体行业最大规模融资纪录之一。本轮由三星、Somerset Capital Partners、欧盟Scaleup Europe基金（由EQT管理）及Innovation Industries联合领投。与此同时，前ASML首席执行官彼得·芬宁克（Peter Wennink）正式出任Euclyd董事会主席。
挑战“内存带宽墙”：CRAFTWERK的能效赌注
Euclyd的核心产品是名为CRAFTWERK的定制AI推理芯片系统。公司声称，在大型语言模型推理负载下，CRAFTWERK每生成一个token的能效比英伟达最新的Vera Rubin芯片高出约100倍。需注意的是，该数据基于内部建模，尚未通过商业规模的独立验证。
当前GPU架构的主要瓶颈在于“内存带宽墙”。以英伟达预计于2026年全面投产的Vera Rubin为例，其虽拥有高达22TB/s的HBM4内存带宽，但数据在计算核心与独立HBM堆栈间的物理传输消耗了大量能量，在推理场景中可占系统总能耗的60%至80%。
CRAFTWERK采用了不同的技术路径。它将16,384个定制SIMD处理器与专属的“超带宽内存”（UBM）直接集成在一个约100毫米见方的单片系统级封装（SiP）中。这种架构旨在通过缩短数据移动距离来降低能耗。据Euclyd公布的规格，容纳32颗芯片的CWS 32机架系统聚合带宽达8,000TB/s，算力超1 exaflop，功耗约125kW。在运行Meta Llama 4 Maverick模型时，该系统预计每秒可生成768万个token。
尽管数据亮眼，但业界保持谨慎。媒体此前指出，公告缺乏独立测试支持，芯片公司的融资成功并不等同于已交付合格产品或通过客户验证。
三星的双重角色：既是金主也是代工方
本轮融资中，三星的身份尤为关键：它既是领投方，也是CRAFTWERK首批硅片的制造合作伙伴。在半导体行业，制造商通常避免同时担任主要财务投资者，以防利益冲突。三星此举显示其对Euclyd团队及技术路线的深度信心。
作为全球仅有的三家获准为英伟达Vera Rubin生产HBM4的供应商之一，三星正通过对非HBM架构的投资进行战略对冲。若Euclyd的UBM架构在大规模应用中证明有效，三星将成为唯一能同时提供替代性内存技术和制造工艺的供应商，从而在英伟达主导的市场之外开辟新增长点。Euclyd创始人兼CEO伯纳多·卡斯楚普（Bernardo Kastrup）表示，三星在系统工程和供应链方面的深厚积累远超资金价值。
欧盟资本加持与行业老兵背书
欧盟Scaleup Europe基金的参与是另一大信号。该基金由欧盟委员会于2026年8月设立，总规模50亿欧元，由EQT管理，旨在填补欧洲深度科技晚期融资缺口。Euclyd是该基金成立后的第二笔重大投资，也是其在AI硅片领域的首次下注。EQT合伙人特德·佩尔森评价称，Euclyd结合了深厚的半导体专业知识，直指AI基础设施的核心痛点。
彼得·芬宁克的加入则为这家成立仅两年的初创公司增添了显著 credibility。在执掌ASML的11年间，芬宁克推动了EUV光刻技术的商业化，奠定了现代先进制程的基础。他选择Euclyd而非更成熟的竞品，反映了对欧洲半导体主权及专用推理芯片市场潜力的判断。“欧洲在先进制造和系统工程方面拥有世界级能力，”芬宁克表示，“Euclyd有望将这些优势转化为具有全球竞争力的AI基础设施平台。”
商业化前路：CUDA壁垒与时间窗口
尽管资本与人才齐聚，Euclyd仍面临严峻挑战。截至2026年9月，该公司尚无商业硅片出货，首批企业客户交付目标定于2027年，完整机架系统商用则推迟至2028年。在快速迭代的AI芯片市场，这一时间窗口充满不确定性。
最大的结构性障碍在于软件生态。英伟达的CUDA平台已成为行业标准，企业积累了大量基于此优化的代码和工作流。若切换至新芯片需重写软件栈，即便能效提升百倍，也难以自动获得市场采纳。Euclyd目前尚未公开详细说明其解决CUDA兼容性的具体方案，其IP授权模式可能是潜在路径之一。
此外，市场竞争日益激烈。Groq的技术资产已被英伟达收购，Cerebras则以晶圆级芯片方案获得高额估值并推进上市。在欧洲本土，Axelera AI等竞争对手也已筹集巨额资金聚焦边缘推理。Euclyd计划利用新资金扩大工程团队，加速硅片路线图，并瞄准ASML、空客、莱茵金属等具备高风险承受能力的欧洲大型组织作为早期潜在客户。
三星电子高级副总裁德德·戈尔德施密特指出，AI下一阶段将由模型创新与基础设施效率共同定义。CRAFTWERK能否真正参与定义这一阶段，仍需在硅片良率、规模化应用及付费客户验证中给出答案。