荷兰芯片制造商 Euclyd BV 今日宣布，已完成超过 2 亿欧元（约合 2.3 亿美元）的 A 轮融资。本轮由三星电子、Somerset Capital Partners 以及 Scaleup Europe Fund 领投，imec.xpand 等机构跟投。作为融资协议的一部分，ASML 前首席执行官 Peter Wennink 将加入 Euclyd 董事会。
主打推理能效与存算协同
Euclyd 总部位于埃因霍温高科技园区，正研发名为 craftwerk 的人工智能芯片。该芯片将作为 CWS 系统的一部分交付，旨在为算力超过 1 exaflop 的 AI 集群提供动力。据介绍，craftwerk 专为运行 AI 智能体设计，侧重推理而非训练优化，并可能集成 CPU 核心以支持智能体工具的运行。
在架构上，craftwerk 采用专用集成电路（ASIC）计算模块，并追求“存算协同设计”。其创新内存架构将专门优化 RAM 以配合 ASIC 工作，意在突破限制 AI 加速芯片性能的“内存墙”难题，提升数据传输效率与整体能效。
携手三星攻坚技术瓶颈
当前，英伟达、d-Matrix 等厂商均在探索定制内存架构以提升能效。Euclyd 同样将能效视为核心优势，致力于消除基础设施成本、电力供应及地理位置对先进 AI 发展的限制。
三星不仅是主要投资方，也是全球领先的 HBM 供应商。双方合作有望加速工程研发，利用三星近期推出的将 HBM 直接置于计算电路上方的技术，突破传统并排布局的限制。
Euclyd 计划于 2028 年推出硅片产品，商业模式包括向数据中心运营商销售硬件，以及向其他芯片制造商授权底层技术。公司预计，到 2030 年将积累数千家企业客户。