谷歌正大力推动其定制AI芯片走出自有数据中心，这为三星电子和SK海力士创造了新机会，使其能拓展高带宽存储器（HBM）的需求来源，减少对英伟达主导的GPU生态系统的依赖。
这家美国科技巨头正在扩大张量处理单元（TPU）业务，旨在服务于云提供商及建设AI基础设施的企业，从而为韩国内存制造商带来更广泛的客户基础。
TPU产品线扩容，外部客户近百家
周一，谷歌发布两款全新TPU系统——TPU 8i Max和TPU 8tx，将其第八代产品线扩展至四款。其中，8i Max将两颗芯片集成在一个封装内，使计算性能和HBM容量翻倍；8tx则针对需要更强数据安全性的AI工作负载。
对于韩国芯片制造商而言，更具意义的是谷歌不断扩大的外部客户群。谷歌表示，目前其TPU客户已接近100家，包括那些在自有数据中心部署这些处理器的公司。甲骨文计划明年通过其云平台提供谷歌芯片，而Alphabet预计，在助力谷歌云第三季度增长后，TPU系统销售额将大幅增加。
业界人士指出：“更大的看点并非谷歌最新芯片的规格参数，而是谷歌正将TPU转变为一种服务于其自有数据中心之外客户的业务模式。”
潜在市场正在迅速扩张。Counterpoint Research预测，受谷歌TPU扩张等因素驱动，2024年至2028年间，定制AI服务器芯片所需的HBM位元需求将增长35倍。
韩厂各显神通：三星借力博通，SK海力士切入早期设计
三星正通过博通（Broadcom）寻求机遇，后者是谷歌主要的TPU开发合作伙伴。两家公司于今年7月签署谅解备忘录，涵盖HBM、晶圆代工制造和先进封装领域，到2030年潜在合作价值超过2000亿美元。该估算涵盖多个业务板块，且不包括已确认的HBM订单。
SK海力士则试图在芯片开发的更早阶段介入。在SK集团董事长崔泰源与谷歌CEO桑达尔·皮查伊于2月举行会晤后，这家内存制造商提议共同设计专为未来TPU定制的HBM。崔泰源还与博通首席执行官陈福阳举行了会面，讨论下一代AI芯片事宜。
采购策略生变：直采HBM成降本关键
谷歌采购策略的转变可能带来另一契机。据Counterpoint报道，谷歌正与台湾联发科合作开发其TPU 8t，部分原因是为了摆脱博通的交钥匙模式。在该模式下，设计合作伙伴同时也负责内存采购。
Counterpoint估计，博通的模式会使HBM成本增加15%至20%。通过加强对芯片设计和采购的控制，谷歌能够降低成本，并直接与内存供应商打交道。
Counterpoint研究助理David Wu表示：“从代号‘Zebrafish’（即TPU 8t）开始，谷歌将芯片设计和HBM采购内部化，消除了中介费用并降低了整体成本。”
定制化HBM带来了另一重机遇。随着HBM4和HBM4E的出现，供应商可以根据特定的AI处理器定制内存组件，有望通过在芯片设计早期介入，获得更高价值、更长周期的合同。Counterpoint研究总监黄敏成称这一转变是“内存供应商创造高价值业务的一大机遇”。
然而，由于产能已高度饱和，争取新订单可能面临困难。SK海力士今年10月表示，与14家主要客户签订的协议所覆盖的产量相当于其2027年和2028年总产能的一半以上，其中包括非HBM产品。
另一位业界人士表示：“在未来产能已大量承诺的情况下，赢得新客户并不一定意味着能立即交付更多HBM。真正的竞争在于谁能进入下一代芯片设计，并足够早地锁定生产插槽，从而将这种关系转化为长期订单。”