埃隆·马斯克透露，ASML及其他关键半导体设备供应商已加快向“Terafab”设施发货，以支持特斯拉与SpaceX联合打造的这一超级工程。在10月20日直播的SpaceX 2026年第三季度财报电话会议上，马斯克公布了最新进展。他设定了极具进取性的时间表：目标于2028年第三或第四季度在德克萨斯州吉本斯克里克（Gibbons Creek）主厂实现芯片量产，但强调该计划存在“较大的误差范围”。
“这些日期非常激进，我们非常感谢ASML及所有其他供应商加速设备交付以实现这一目标。”马斯克说道。按计划，SpaceX将于2027年第二季度左右，在德克萨斯州奥斯汀的研究型晶圆厂制造首批实验性测试芯片。
AI算力野心与硬件布局
除Terafab外，马斯克还概述了其AI公司的算力规划。预计到2026年底，相关公司将拥有25至30吉瓦（GW）的活跃算力。他对2027年新增10吉瓦在线算力充满信心，并表示若2027年底AI总算力未达13吉瓦，“他会感到惊讶”。
为实现这一目标，SpaceX和xAI正积极采购下一代英伟达架构芯片，计划到2027年第二季度末，上线由44万个英伟达“Vera Rubin”GPU组成的训练集群。相比之下，重组后的10吉瓦“Project Stargate”及Meta的5吉瓦“Hyperion”项目，预计均要在2030年代才能达到满负荷产能。
Terafab：剑指1TW算力的垂直整合工厂
Terafab是一座计划投资数十亿美元的垂直整合芯片工厂，旨在每年生产1太瓦（TW）的AI算力。马斯克称，一旦全面投产，其单栋建筑的产值将跻身全球前20大经济体之列（参考排名第20位的瑞士GDP约为1.14万亿美元）。该设施将在同一地点制造逻辑芯片、存储器及先进封装内部架构，并采用英特尔14A制造工艺技术的传统极紫外（EUV）光刻系统。
供应链方面，英特尔于2026年4月正式加入Terafab合资企业，协助开发硅片制造技术并提供14A工艺访问权限。作为唯一能提供大规模尖端EUV光刻系统的商业供应商，ASML成为关键合作伙伴。非官方消息曾称首台EUV设备原定2027年年中交付，目前尚不清楚马斯克所述的“加速”是否改变了这一节点。
此外，应用材料、泛林集团、科磊半导体及东京电子等设备巨头将提供前端处理及工艺控制机械。特斯拉和SpaceX还在与约10家韩国制造商洽谈，包括韩美半导体和HPSP等，以确保护先进封装及专用组件的供应。
战略意义与外界质疑
尽管半导体供应链产能依然紧张，但多家供应商正向Terafab加快供货。该设施旨在缓解未来对台积电等外部代工厂的依赖，为xAI集群、自动驾驶汽车、Optimus人形机器人及SpaceX轨道AI数据中心供应芯片，并服务于更广泛的AI行业。
然而，马斯克1太瓦的产能目标引发了专家质疑。Gartner估计，截至2026年底，全球AI优化数据中心总容量约为44吉瓦，仅占Terafab规划产量的4.4%。尽管EpochAI数据显示自2022年以来全球AI算力每年增长3.3至3.4倍，但实现1太瓦的年产出仍被视为极具挑战性的野心。