高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙近日透露，多家处于人工智能前沿的公司已向高通提出明确需求：到2028年，必须确保具备在手机上运行至少千亿参数规模模型的能力。
阿蒙指出，这些公司希望模型能够“几乎全天候运行”，但未透露具体客户名单。当被问及AI厂商是否正在涉足硬件领域时，阿蒙直言：“AI公司开始做手机了。”他以中国努比亚推出的字节跳动豆包手机为例，并预测未来将有更多此类产品问世。
为何算力需下沉至终端
针对部分个人智能体目前仍依赖云端虚拟机运行的现状，阿蒙强调，虽然部分工作可保留在云端，但核心处理必须在设备端完成。手机存储着用户的个人上下文信息和传感器数据，是智能体规划、路由任务及代表用户执行操作的基础载体。“人类不会跑去数据中心，按响门铃说‘给我点AI’，”他说道。
内存涨价冲击入门级市场
阿蒙指出，内存价格已上涨五至六倍，导致今年智能手机整体市场下滑20%。其中，中低端及入门级机型受冲击最为严重，高端机型表现则相对稳健。
“这不是需求问题，”阿蒙强调，目前市场存在积压需求，年出货量约12亿部，但总规模仍低于2019年水平。此前研究机构Omdia曾预测，短缺结束后手机价格仍将维持高位。埃隆·马斯克也在社交平台上回应称，核心问题在于RAM供应。
布局眼镜、开源软件与6G
在可穿戴设备方面，阿蒙最看好智能眼镜赛道。他预计该市场规模将达5000万至6000万台，目前约有40款设计采用高通芯片，公司已在峰会上发布新的眼镜平台。
数据中心业务上，高通计划将从Chris Lattner处收购的软件公司Modular的平台在Apache 2.0许可下开源，适配任何芯片。阿蒙表示，高通乐见Modular部署在Nvidia、AMD、Intel等竞品芯片上。
关于6G进展，高通计划参加2028年洛杉矶奥运会并进行技术演示。阿蒙预计，6G将在2029年至2030年间出现早期部署，并于2030年后实现规模化应用。