
面对人工智能训练对数据传输效率的极致需求,英伟达(Nvidia)与思科(Cisco)近日联合推出名为“超密集小型可插拔光收发器”(USFP)的新型网络接口标准。该标准旨在突破传统数据中心互连瓶颈,以更高速度和能效传输海量数据。
性能跃升:单通道400Gb/s,终极目标12.8Tb/s
据思科介绍,USFP是首款支持单通道400Gb/s速率的接口技术。其总带宽容量达到现有单通道200Gb/s光接口的四倍,同时功耗效率提升1.3倍。虽然最终目标是实现12.8Tb/s的总数据传输速率,但该技术仍需经历多个开发阶段才能达成全容量部署。
首批基于USFP的光学收发器将采用八端口小型外形设计,配备16个全双工通道。这些可插拔接口不仅支持交换机,还兼容英伟达及其合作伙伴设计的SuperNIC网络适配器。通过融合以太网上的RDMA(RoCE)协议,SuperNIC可直接在GPU间高效移动数据,实现远程直接内存访问。
技术演进与生态合作
在后续阶段,USFP的通道数量有望扩展至32个或更多。这将使AI网络系统在不增加额外网络层级的前提下,连接更多的1.6Tb/s终端。思科预计,完整的USFP模块最终将达到12.8Tb/s的整体带宽容量。
在结构设计上,USFP采用双步插入机制以提升信号完整性并减少接触磨损。该接口无需内置专用冷却电路,即可支持高达100瓦的功率耗散。
目前,英伟达和思科已联手泰科电子(TE Connectivity)和安费诺(Amphenol)等第三方厂商,共同制造适配USFP标准的机箱、连接器和模块。随着更多合作伙伴的加入,这一新网络基础设施的生态系统正逐步完善。
思科承认,USFP等可插拔模块将是未来数据中心更广泛生态系统的一部分,与近封装光学(NPO)、共封装光学(CPO)等新兴架构并存。即便人工智能市场热度波动,此类硅光子技术仍将为数据中心带来长期的效率红利。