受先进半导体制造设备需求加速及人工智能基础设施投资增加的推动，阿斯麦（ASML）本周宣布录得创纪录的季度业绩。公司2026年第三季度营收达130.6亿美元（约合116.6亿欧元），同比增长55%，环比增长25%；净利润达到55.6亿美元（约合49.6亿欧元），其中包含约5.7亿美元来自对Mistral AI投资的重新评估收益。
财务表现与区域分布
本季度，阿斯麦毛利率创下57.5%的历史新高，营业利润升至57.9亿美元。在设备销售方面，共交付121台光刻系统，包括113台新机和8台翻新设备。其中，17台EUV系统贡献收入45.9亿美元，DUV及i-line工具贡献48.2亿美元。此外，公司确认了一台High-NA EUV系统的收入。
从地域分布看，台湾地区占设备销售额的32%，韩国占31%，两者合计贡献了63%的设备收入，反映出该地区在先进逻辑和内存制造上的强劲投资。中国大陆占比23%，美国占比13%。值得注意的是，“已安装基础管理”业务营收达36.8亿美元，超出指引约4.5亿美元，主要得益于对生产力升级的强劲需求。
展望第四季度，阿斯麦预计营收将在159亿至170亿美元之间，毛利率约为57%。全年营收预计达493亿至504亿美元，同比增长约36%。其中，EUV营收预计同比增长超45%，与内存相关的设备销售预计上升约75%。
需求外溢至2030年，产能面临瓶颈
阿斯麦首席执行官Christophe Fouquet指出，客户预计对其产品的需求至少在2028年前都将超过供应。这种长期的可见性促使客户加速建厂并扩大产能。目前，阿斯麦已开始接收定于2028年交付的订单，部分客户甚至表现出对2029年乃至2030年交付设备的兴趣。
为满足需求，阿斯麦计划在2026年制造约65台Low-NA EUV系统，高于2025年的44台。尽管公司此前宣布计划在2027年和2028年分别将Low-NA EUV和浸没式DUV产能提高30%，但管理层坦言，即便实现该目标，产出水平仍无法完全满足客户需求。目前，公司正在研究如何在2028年将产能扩展至此前计划之外，但尚未披露修订后的具体目标。
新技术落地与定价策略调整
在High-NA EUV领域，采用进程正在推进。英特尔已使用该系统曝光超百万片晶圆，计划于2028年在14A工艺中量产；三星计划同年将其引入DRAM大规模量产；台积电则计划在2030-2031年使用。阿斯麦表示，已安装High-NA机队的可用性接近90%，表明技术已趋于成熟。
此外，阿斯麦将通过推出更高生产力的新系统来提升产能。即将于2027年初推出的Twinscan NXE:3800F每小时可处理260片晶圆，较现有型号提升约13%。同时，公司还计划推出一款每小时处理330片晶圆的新关键层浸没式DUV系统。
在定价方面，首席财务官Roger Dassen证实，基于价值的定价谈判已完成。这一策略并非针对积压订单，而是面向新工具普遍设定新价格。其财务影响将从2027年年中开始部分显现，并在2028年及以后产生全面影响，这将进一步提升公司的毛利率。
中国市场依然关键
尽管出口限制阻碍了中国芯片制造商获取EUV及先进DUV系统，但中国仍是阿斯麦的重要市场。公司预计，2026年中国将占其总收入的约20%，对应年度销售额约为88亿至90亿欧元。虽然份额较2023-2025年有所下降，但中国厂商仍在成熟节点和合规设备领域持续投资。阿斯麦强调，其主要增长机会仍在于加速投资先进光刻设备的全球逻辑和内存制造商。