据媒体报道，国际数据公司（IDC）在圣何塞举行的2026 OCP全球峰会期间发布最新研究指出，受人工智能投资激增驱动，到2029年，全球对开放计算项目（OCP）认可的信息技术基础设施支出将达到约8000亿美元。这一数值是IDC一年前对该年度预测值（2950亿美元）的2.7倍。
IDC预计，到2030年，相关支出将进一步攀升至8920亿美元，OCP认可设备将占该研究涵盖的所有基础设施类别总支出的约51%。IDC将此大幅修订归因于AI投资的快速增长。原本需要十年完成的扩建计划，如今正以42%的年复合增长率在五年内加速实现。
AI驱动下的预测修正
此次数据修正反映了行业需求的急剧变化。IDC 2025年12月的研究曾预测，OCP认可的基础设施支出将从2025年的1320亿美元增长至2029年的2950亿美元，年复合增长率为22.2%。然而，最新的2026年版研究将2025年的基准上调至约1540亿美元，并预测到2030年支出将达到8920亿美元。
在新预测中，2030年OCP认可的基础设施支出里，约有6280亿美元与AI相关，占比约70%。这表明数据中心基础设施建设与AI硬件需求已深度融合：建设数据中心即意味着建设面向AI的设施，而OCP规范已成为此类硬件设计的主导参考标准。
GPU服务器主导支出结构
服务器是预测中的主要支出类别，其中GPU加速系统起到了决定性作用。IDC预计，仅OCP认可细分领域内的服务器支出，到2030年将达到约8140亿美元，超过2029年整个OCP市场的总额。相比之下，交换机、机架、电源和冷却硬件的合计支出占比极小。
这种主导地位源于技术架构需求：大语言模型的训练和运行依赖GPU核心间的高效并行计算，其电力密度远超传统CPU。单个GPU加速服务器节点功耗可达5千瓦以上，完全配置的AI训练集群单机架负载可超100千瓦，这对传统风冷数据中心构成了巨大挑战。
为应对高密度散热需求，液冷技术已从可选配置转变为核心设计要素。直冷式液冷系统支持超过150千瓦的机架功率密度，而风冷设施的天花板仅为35至50千瓦。行业数据显示，液冷在新建AI数据中心中的占比已从三年前的8%升至目前的34%。
开放规范超越会员边界
OCP基金会的影响力已远超其正式会员范围。即使未加入OCP的企业或云运营商，也可通过台湾等地的原始设计制造商（ODM）购买符合OCP规范的服务器。这种事实上的行业标准地位，使得OCP规范在供应链中独立于会员状态广泛传播。
OCP会员基础也在快速增长：2024年新增83家，2025年新增127家，2026年又有165家新成员加入。目前，OCP市场列出709种产品和服务，活跃工程工作跨越23个正式项目下的224个项目组。这种广泛的行业参与确保了OCP开放规范模式能紧跟快速变化的技术要求。
定义差异与市场对比
值得注意的是，IDC此前2025年10月发布的《全球季度AI基础设施追踪报告》预测，到2029年全球AI基础设施总支出（涵盖所有供应商和规范）为7580亿美元。而本次针对OCP认可设备的预测显示，仅该 subset 在2029年的支出就达8000亿美元。
这一定义差异揭示了开放硬件生态系统的迅猛增长：OCP研究涵盖了更广泛的基础设施类别（包括机架、电源和冷却），但其子集规模已超过IDC此前对整个全球AI基础设施市场的预估。这表明，在AI需求加速的背景下，开放硬件生态系统的增长速度已超出分析师此前的总体市场预期。
峰会聚焦工程挑战
本届OCP全球峰会吸引了7000至9000名工程师、ODM团队和架构师参加，重点讨论GPU平台设计、先进热管理、高压直流供电及模块化数据中心架构。会议期间，基金会进一步推广了Open Rack Wide (ORW) 规范，以适应下一代GPU系统的物理尺寸需求，并成立了Current/OS DC微电网联盟，旨在开发数据中心内直流微电网的开放标准，以提升能源效率。
OCP首席执行官George Tchaparian表示，鉴于超大型AI数据中心建设的持续扩张，社区内的合作与标准化比以往任何时候都更为重要。对于硬件制造商和云服务商而言，本周在圣何塞做出的工程决策，将定义未来十年AI基础设施的基本形态。