思科系统在年度开放计算项目（OCP）全球峰会上发布了一系列新的开放硅基和光互连网络系统，旨在应对人工智能工作负载对算力和数据的巨大需求。
随着AI模型日益复杂，由数千个GPU组成的集群需要高效协同工作。思科指出，数据中心网络已成为AI发展的主要瓶颈。为此，思科构建了基于相干光学技术和深度缓冲系统的“跨规模扩展”（scale-across）架构，旨在将分布式AI数据中心连接为统一的计算fabric，在控制成本和功耗的同时显著提升芯片间数据传输效率。
Silicon One芯片家族更新
此次发布的核心是思科最新更新的Silicon One芯片家族。旗舰级102.4 Tbps的Silicon One G300芯片现已向客户批量交付，全新的Silicon One P200系统也同步推出。
思科还首次公布了Silicon One G302芯片。这是一款51.2 Tbps的机架顶部网络交换机，配备200G串行器/解串器接口，支持直接到芯片的液冷技术及高达1.6 Tbps的光学传输。该芯片预计将于年底前交付给客户。
携手英伟达革新光互连
思科与英伟达展示了双方在超密集小型化可插拔光学模块（USFP）上的合作成果。新型收发器将16个全双工通道集成于标准外形中，每通道处理400G电信号，总容量达12.8 Tb/s。相比现有200G光学器件，其带宽密度提升约四倍，能效提高1.3倍，并消除了对复杂嵌入式冷却电路的需求。
英伟达高级副总裁Gilad Shainer表示，双方正通过USFP构建生态系统，以更高效的连接方式推动下一代AI工厂建设。
软件与管理架构升级
为简化网络故障恢复，思科推出了由Silicon One A100芯片驱动的专用带外网络管理系统Cisco 8001，旨在取代碎片化的遗留管理工具，提供标准化且高度可编程的环境。
此外，思科宣布对其开源SONiC网络操作系统进行重大更新。新版本将引入Live Protect运行时安全特性，能够在不影响运行的情况下识别并修复活跃AI工作负载中的漏洞，该功能计划于明年推出。
思科数据中心及互联网基础设施高级副总裁Kevin Wollenweber强调，AI时代的数据中心扩展需跨越多个物理站点，思科凭借在硅片、网络、光学及安全方面的综合优势，致力于为客户提供所需的开放基础设施。