微软正式发布第三代自研AI芯片Maia 300，将其定位为支撑微软产品与服务的“主要AI推理系统”。该芯片旨在提升云端AI工作负载的成本效益与效率，强化对最新推理模型及智能体（Agentic）任务的处理能力。
微软云集团执行副总裁Scott Guthrie透露，Maia 300计划于2027年投入生产环境部署。性能方面，预计相比领先的基于GPU的系统，Maia 300每兆瓦功耗的Token吞吐量高出40%；在96加速器完整配置下，其机架级Token吞吐量可达前代Maia 200的7倍。
降低对外部GPU依赖
效率的提升意味着微软未来将更多依赖自研芯片，而非英伟达或AMD的产品。Guthrie指出，从2027年起，微软将把Azure Maia系列扩展至吉瓦级（multi-gigawatt）部署规模，确立Maia作为核心AI推理系统的地位。
Maia 300是今年1月发布的Maia 200的迭代产品。目前，Maia 200已广泛应用于Microsoft Copilot、GitHub Copilot、Microsoft Foundry及微软自有AI模型等生产性负载中。Guthrie评价称，Maia 200是基于实际运行指标表现最佳的AI基础设施，而Maia 300则是专为长上下文推理、低延迟对话及多步骤智能体任务等新兴负载设计的完整AI系统。
采用台积电N2P工艺
为实现效率突破，Maia 300采用新的芯粒（Chiplet）架构，基于台积电N2P工艺节点制造，将计算、内存控制器和I/O功能分离。微软Azure硬件和基础设施团队表示，此举增加了专用于计算的硅片面积，并允许各功能模块采用最适合的技术。
此外，Maia 300也是微软追赶Google DeepMind、OpenAI和Anthropic的关键一环。微软AI首席执行官Mustafa Suleyman强调，在全栈竞争中，公司需掌控深入硅片层面的平台，并与模型协同设计，因此在Maia芯片上运行微软AI模型成为团队的核心关注点。