在规模超10万亿美元的美国企业债券市场中，人工智能（AI）融资热潮正引发投资者焦虑。市场对大型科技公司风险进行重新定价，表现为信用保险价格飙升、波动性加剧及股价疲软。
数据显示，甲骨文、博通和SpaceX等巨头今年已发行近4,000亿美元新债，用于支撑AI基础设施。预计未来数月乃至数年，这一数字将呈数量级增长。仅博通一家，未来几年就可能筹集约6,000亿美元以资助算力建设。
交易员加速重估风险
借贷速度与规模，叠加技术前景不确定性及利率压力，给行业带来严峻挑战。近期科技板块在信用市场表现最差，债券和信用衍生品日均交易量急剧攀升。
随着SpaceX和博通可能进行总额超1,000亿美元新一轮融资的消息传出，与超大规模云服务商及芯片制造商挂钩的信用衍生品价格涨至高位。交易员认为这些公司未来五年违约风险正在增加：甲骨文相关风险指标已超20%，SpaceX约为16%，即便市值最高的英伟达，也被赋予超7%的五年违约风险。
Allspring Global Investments高级固定收益交易员Mark Clegg表示，每份新融资公告都加剧了投资者资产负债表的竞争，造成创纪录的利差波动，“有些日子里，感觉市场每隔几小时就召开一次紧急会议，以重新评估AI扩建规模”。
供应激增与集中度隐忧
过去，数十亿美元级别的“超级交易”屈指可数，且多用于并购。今年，美国高评级债券中规模达250亿美元及以上的交易已达九次，创历史新高，其中大部分属科技行业。与此同时，美国高收益债券市场正迎来有记录以来最繁忙的一年。
T. Rowe Price固定收益投资组合经理Steven Kohlenstein指出，虽然债务市场吸收了创纪录的供应量，但投资者开始要求更高风险补偿，尤其是当融资需求从云服务商扩展至芯片、数据中心等领域时。他警告称，风险敞口越来越集中在少数几家公司及同一底层AI投资周期上，这种相关性风险可能未完全反映在当前估值中。
目前的问题更多是市场饱和而非信用质量实际恶化。大多数大型借款人盈利稳定，但其短期大量发债赋予了投资者议价能力，要求更高补偿。此外，AI部署回报及技术风险的不确定性，可能导致估值发生颠覆性变化。
巨头融资动态频出
据报道，博通在上周推出600亿美元债务融资协助Anthropic进行AI建设后，正规划下一笔重磅交易。其五年期信用违约互换（CDS）利差近日扩大至136个基点的历史新高。
甲骨文正与阿波罗全球管理公司和高盛洽谈，为购买大量芯片筹措资金。市场人士称，这可能涉及由外部投资者资助特殊目的载体（SPV）购买芯片并租赁给甲骨文的结构，以减少甲骨文直接借贷需求并缓解评级压力。尽管如此，担保甲骨文债务违约的成本周四收盘报261个基点，创下历史新高。
同时，SpaceX正与银行和投资者谈判，筹集400亿美元从英伟达购买芯片，其信用风险指标连续两天创下纪录。
Wavelength Capital Management首席投资官Andrew Dassori表示，市场正处于十字路口。随着竞争加剧及潜在监管介入，收入增长恐难复昔日辉煌，由此产生的波动也为交易员创造了机会。“市场正在适应这些条件，这体现在利差的变动和波动性的视角中。”