三星电机计划斥资约50亿美元，扩大先进半导体基板FCBGA（倒装芯片球栅阵列）的生产规模。得益于全球客户同意分担产能扩张费用并承诺中长期采购量，这项被视为该公司在单一产品领域最大规模的投资显得更为稳健。
韩越两地布局，世宗工厂2028年量产
这笔总投资中，约31.4亿美元将用于韩国世宗工厂，其余18.5亿美元投向越南项目。客户资金支持不仅降低了资本支出风险，确定的采购量也有助于维持健康的产能利用率，减轻运营负担。
世宗工厂的扩建工程定于2026年9月启动，预计2028年5月竣工，同年9月开启量产。该基地将作为高要求、高附加值基板的主要生产枢纽。相比之下，越南项目周期更长，建设与产能预计将于2030年6月前陆续投产，主要负责处理更大的全球出货量并提供额外制造产能。
瞄准AI与高性能计算需求
随着CPU、GPU及AI加速器体积增大、结构复杂化及功耗提升，市场对多层数、高集成度大尺寸基板的需求持续攀升。三星电机预计，未来两到三年内AI基础设施投资仍将保持强劲，进而推动服务器和高性能计算领域对高端FCBGA产品的需求。
三星电机会长张德贤指出，在AI和高性能计算市场快速增长的背景下，高附加值半导体基板对决定半导体性能和供应链稳定性日益关键。凭借差异化技术和稳定供应能力，三星电机旨在增强其在AI服务器和汽车电子等高增长市场的竞争力。