亚马逊与芯片设计工具制造商新思科技（Synopsys）已达成一项价值超十亿美元的多年度合作协议。双方将深化在AI芯片设计领域的合作，并针对彼此的服务优化各自的技术工具。作为协议的一部分，亚马逊将获得新思科技的IP授权，并扩大其在AI芯片设计及智能体（Agentic AI）技术领域对新思电子设计自动化（EDA）软件工具的采用。
该合作具有双向性。新思科技将致力于优化其多物理场解决方案，以适配亚马逊的Trainium和Graviton芯片；同时，新思科技将采用AWS的云计算和存储服务，并开始使用Amazon Bedrock来构建和部署用于自身开发工作的AI应用及智能体。
加速芯片设计自动化
尽管这项交易包含互利互惠成分，但其核心驱动力在于芯片设计流程的自动化。新思科技及其竞争对手正推动将芯片设计中更大比例的部分实现自动化。确保这一流程针对亚马逊硬件进行优化，使亚马逊在芯片设计变得更便捷、快速的世界中占据更有利地位。尤其在主要AI公司寻求开发自有推理硬件以降低昂贵英伟达GPU成本的背景下，这种优势尤为明显。
2026年的许多重大AI进展预计将围绕AI智能体应用展开，这导致了硬件短缺，并引发了一场通过优化硬件填补空白的竞赛。新思科技与亚马逊的交易有望让两家公司处于有利位置，从而设计和开发新的AI硬件。与此同时，更好的整合也将使使用两家公司服务和组件的客户受益。
交易的核心在于芯片设计协作。亚马逊将扩大对新思科技设计的利用范围，包括纳入针对特定应用优化的IP蓝图——即可以整合到其自有芯片中的硅片设计。此外，亚马逊还将利用新思科技基于AI的工程软件，加速其定制AI芯片和AWS基础设施硬件的开发进程。
考虑到亚马逊已经为其Graviton 5处理器面向CPU密集型智能体AI工作负载进行了市场推广，加速下一代设计的发展有助于巩固亚马逊的地位，使其在与英伟达争夺AI数据中心部署市场的竞争中更具优势。在公告中，亚马逊还提到了用于AI训练的Trainium芯片以及用于云安全、网络和存储的Nitro系统，这表明两家公司的合作可能会增强多条芯片产品线。
跳出芯片设计过程本身，此次合作还将涉及亚马逊与新思科技在将其AI更好地应用于各自工作流程方面的协作，旨在优化从硅片到系统的流程，使芯片设计更快、更高效。亚马逊将部署新思科技基于AI的EDA工具、基于物理的仿真方案以及智能体AI解决方案，以提升其工程团队的能力。两家公司声称，这将帮助他们更高效地设计、分析、优化和验证新的芯片设计。
亚马逊高级副总裁彼得·德桑蒂斯（Peter DeSantis）在联合新闻稿中表示：“随着我们的芯片设计目标越来越宏大，且AI正在重塑工程过程本身，新思科技帮助我们加快整个设计周期的进度，从而为全球客户提供能力更强、效率更高的计算服务。”
鉴于新思科技及其竞争对手Cadence和西门子都在追求更快、更自动化的芯片设计，企业级新硬件的典型设计周期可能会缩短。如果这一趋势成为现实，跟上这一新节奏对于亚马逊和新思科技等公司来说至关重要。
双向赋能与财务激励
除了亚马逊不断扩大对新思科技技术的应用外，新思科技自身也将采用AWS的计算和存储服务，以加速其自身的IP和软件开发工作。它还将使用Amazon Bedrock来构建和部署AI应用及智能体，以开发其自身的产品组合。
这使得亚马逊的云服务及AI工具更深入地嵌入到新思科技的工程工作流中，而新思科技的知识产权也更深地整合进亚马逊的定制硅片中。随着双方计划加速新思科技多物理场解决方案在亚马逊Trainium和Graviton平台上的应用，运行这些工程工作负载的客户可能会发现亚马逊的硬件更具吸引力。
加深这种关系对新思科技也具有进一步的财务激励作用。该IP协议引入了“许可费加版税”模式，因此随着产量的增加，新思科技的版税收入也可能随之增长。作为应用优化IP的主要客户，亚马逊的这一合作举措可能成为对其芯片设计蓝图的有力背书，使其在向其他芯片开发商推销集成于其IP中的AI驱动工具时更加容易。
对亚马逊而言，这种伙伴关系不应仅局限于加速其自有定制芯片的设计。它还可以加强AWS服务的竞争力，因为新思科技工具和服务的优化是一个有用的卖点，同时两家公司都能从利用智能体AI增强芯片设计流程的共同优化中获益。
更快的芯片设计并不一定意味着更好的芯片或更短的市场推出时间，但如果与新思科技的合作能帮助亚马逊提高其设计性能或效率，即使是 modest 的提升也能使其AWS基础设施更具吸引力和竞争力。
但目前尚无任何关于新芯片开发的公告或时间表，两家公司都需要证明这一合作伙伴关系的实际效果，在此之前，任何人都无法衡量那十亿美元的估值究竟是否准确。