博通（Broadcom）正联合华尔街银团筹集600亿美元新增AI芯片融资，旨在向Anthropic PBC及其他企业供应芯片。目前该交易尚未正式公布。
据悉，参与这笔巨额债务包的银行已准备发出420亿美元的A类高级担保分部承销函。黑石集团（Blackstone Inc.）则牵头一笔180亿美元的B类次级债务，并从旗下基金承诺出资90亿美元，剩余部分计划进行分销。对此，博通代表拒绝置评。
挑战英伟达，测试市场信心
这项酝酿数周的融资方案备受华尔街和硅谷关注。在公众对数据中心建设出现反弹的背景下，市场试图借此确认投资者是否仍热衷于支持人工智能基础设施。博通正通过销售更多芯片及数据中心设备挑战英伟达（Nvidia），而Anthropic等AI公司对算力的需求正持续激增。知情人士曾在8月表示，该交易将帮助Anthropic等企业获得芯片及关键AI基础设施。
此举进一步推高了用于构建AI基础设施的债务规模。尽管大部分资金已投入数据中心建设，但用于融资芯片和服务器的交易正呈倍增趋势。
今年8月，英伟达宣布与包括黑石在内的六大金融巨头建立合作伙伴关系，动员超5000亿美元资金用于AI领域，其中包括协助客户资助购买其芯片。与此同时，黑石对Anthropic的投资也有助于提升其面向高净值人群的私募股权基金业绩。