英伟达研发玻璃基板AI芯片，最早2028年量产

据悉，英伟达正为其下一代人工智能处理器研发玻璃基板技术，该技术最早有望于2028年进入量产阶段。这家GPU制造商正与半导体供应商洽谈，探讨在先进芯片封装中以玻璃替代传统有机基板，德国设备商SCHMID也被指参与开发。

随着AI加速器将海量GPU与多层高带宽内存堆叠，传统封装材料在尺寸稳定性及热变形方面已接近极限。玻璃凭借更高的平整度、优异的尺寸稳定性和电学特性，能容纳更大体积、更高密度的芯片封装。其低信号损耗特性，对于持续提升的数据传输速度尤为关键。

另有消息称，英伟达已要求台湾、日本和韩国的基板制造商在两年内完成相关开发。尽管2028年被视为潜在的时间节点，但这目前仍属业界传闻，而非已确认的生产计划。英伟达CEO黄仁勋此前与SK集团会长崔泰源就包括玻璃基板在内的下一代半导体技术进行交流，凸显了业界对支持严苛AI硬件封装技术的关注。

台湾显示器厂商正积极卡位。友达光电（AUO）利用其在大型玻璃加工、精密金属化和重布线层方面的经验，开发通孔玻璃（TGV）、重布线层和玻璃核心基板的试点生产线。友达董事长彭双浪今年7月透露，相关项目已纳入公司新台币86亿元的资本支出计划，但玻璃核心技术需两到三年才能达到更高成熟度。

在2026年台湾国际半导体展上，友达光电与康宁联合展示了一块510×515毫米的玻璃核心基板。该平台结合康宁的半导体级玻璃与友达的重布线层技术，旨在为大容量AI服务器处理器提供高密度互连和低损耗信号传输方案。

另一家台厂奇美电子（Innolux）也在开发通孔玻璃技术并与客户进行产品验证，其面板级封装采用620×670毫米规格，以支持多层重布线层和先进封装架构。此外，玻璃处理器厂商GTOC正开发用于基板应用的热成型技术；TPK-KY在经过约两年研究后，于今年9月初在桃园中坜启动了试点生产线。

尽管前景广阔，玻璃基板仍面临工艺良率、通孔金属化及客户认证等显著制造障碍。在英伟达将其应用于商业AI加速器之前，相关企业必须证明该技术能够实现可靠的大规模生产。