SK海力士9月28日证实，其HBM5内存已通过台积电CoWoS封装技术的兼容性验证。此举表明，该公司正与晶圆代工伙伴协同推进下一代产品开发。

目前，SK海力士的HBM4内存仅被集成于英伟达Vera Rubin超级芯片中。